銅基線路板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基線路板的電路層要求需具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
導熱絕緣層是銅基線路板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻?。?.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基線路板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
覆銅工藝很簡略，一般能夠用壓延與電解的辦法制造。所謂壓延，就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
電解法在初中化學中現已講過，CuSO4電解液經過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。
制造精巧的PCB制品板非常均勻，光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑，阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在制造好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用維護資料維護起來。然后將銅箔放到腐蝕液中，沒有維護的銅質會被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線。
最終在銅基線路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件的圖形符號及編號，這樣銅基線路板就制造好了。
前期的銅基線路板大多是單層板，就是電子元件會集在銅基線路板的一面(正面)，然后布線在另一面(反面)，常用于線路結構簡略的電子設備。
在線路雜亂的設備中，比較常用的是雙面板(正面及反面都有布線)和多層板。
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