采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實(shí)現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。從而提高了產(chǎn)品使用壽命。
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熱電分離銅基板制作技術(shù)要點(diǎn)
2020-08-12 15:34:00
熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點(diǎn)，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術(shù)內(nèi)容，并結(jié)合具體的實(shí)際操作，現(xiàn)誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案：
采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實(shí)現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。從而提高了產(chǎn)品使用壽命。
采用熱電分離銅基板，可以通過上述工藝實(shí)現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。從而提高了產(chǎn)品使用壽命。
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