熱電分離銅基板還可以分為單面銅基板和雙面銅基板，而雙面銅基板又有真雙面和假雙面之分。
銅基板的電路層要求要具有很大的載流能力，從而會使用較厚的銅箔，厚度在35μm~280μm之間。
銅基板的核心技術(shù)是導(dǎo)熱絕緣層，為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），有優(yōu)良的粘彈性能和抗熱老化的能力，并且還能承受機械及熱應(yīng)力。
金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，通常是銅板，有很好的高導(dǎo)熱性，可以沖剪、鉆孔和切割等常規(guī)機械加工，主要作用是散熱、屏蔽、覆型或接地。
電動汽車鋁基板
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熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板