沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之間，主要應(yīng)用于電路板表面處理，其導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)。對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
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