銅箔與銅基板有何區(qū)分？

一、銅箔

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于銅基線(xiàn)路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，用作銅基板線(xiàn)路板的導(dǎo)電體。

銅箔容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成線(xiàn)路圖樣。

銅箔還可以分為：電解銅箔（ED銅箔）和壓延銅箔（RA銅箔），一般常用的銅箔為1-8OZ（約為35um-350um）。

二、銅基板

銅基板是一種導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍的金屬線(xiàn)路板。

由于銅基板的線(xiàn)路層需要具有很大的載流能力，所以銅基板一般都會(huì)使用厚度在35um-280um的銅箔。

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