LED鋁基板最早只是在一些特殊領域有應用，近年隨著LED照明的迅速發(fā)展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產品主要有三大結構組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。

LED照明應用的迅速發(fā)展，給LED鋁基板帶來無限生機，LED鋁基板行業(yè)異軍突起，仿佛雨后春筍，一夜之間，遍地都是。從傳統(tǒng)大規(guī)模的PCB廠家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齊上陣，爭分LED照明這份蛋糕。

同時，LED輔助材料市場的競爭激烈程度不亞于下游的成品應用領域，LED鋁基板的價格從每平米100多元到1000多元，差異懸殊，魚龍混雜。要想在這片“紅海”中殺出一條血路，就要清楚自己的定位，還要有核心技術的研發(fā)能力。

新技術新革新

LED鋁基板的技術創(chuàng)新更多的是圍繞封裝展開的，針對封裝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的一些問題進行改進。因此新的封裝形式也就格外受LED鋁基板企業(yè)的關注，尤其是COB封裝。

COB封裝一經(jīng)面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優(yōu)勢吸引各方面關注，并被業(yè)內專家譽為未來LED封裝技術十大趨勢與熱點之一。但是COB封裝卻沒有大家想象的那么好，并未被市場迅速接受。目前也僅在少數(shù)筒燈上有應用，那么是什么阻礙了它的普及呢?

大功率LED的熱電問題一直困擾其應用。

“另外，COB封裝打線綁定的點由于客觀原因會發(fā)生硫化現(xiàn)象，進而導致芯片封裝后會發(fā)黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”深圳市儒為電子有限公司總經(jīng)理簡玉蒼表示，這也是封裝集成后出于導電目的造成的，以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。

在LED燈飾行業(yè)中，熱傳導與散熱問題是目前燈飾設計的一個重要環(huán)節(jié)，特別是大功率LED的散熱，一直是個瓶頸。如果設計過程中，熱傳導與散熱問題沒有解決的話，這款產品極有可能是個廢品！而且，熱傳導的問題沒有解決，散熱器做的再大也沒有用。

LED電能大部分轉化為熱能，使器件壽命急劇衰減。因為鋁的導熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在LED鋁基板上，LED鋁基板再通過導熱膠與鋁散熱器相粘接。

LED產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經(jīng)過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。但是LED鋁基板與導熱膠熱阻大，因此影響LED的光效與壽命。

大多數(shù)普通LED鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED傳導到散熱片(金屬基板)，無法實現(xiàn)整個散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會導致LED失效。

也可以說，在現(xiàn)有的工藝流程中，無論是陶瓷還是LED鋁基板都還無法避免，急需新的技術來克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術應用于LED鋁基板上，便有了COB專用鋁基板，不僅能很好的解決封裝的散熱問題，而且還可以完美克服COB的硫化現(xiàn)象，提高光效。