熱電分離銅基板與普通銅基板的區(qū)別
熱電分離銅基板技術(shù)和生產(chǎn)結(jié)構(gòu)相較于其它材質(zhì)的線路板，都有熱傳導(dǎo)快、硬度高、機(jī)械性能強(qiáng)等特點(diǎn)。熱電分離銅基板特性介于熱電分離技術(shù)復(fù)雜、超高熱傳導(dǎo)能力，所以熱電分離銅基板性能比一般的銅基板要好。
普通銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個(gè)因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。
普通銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個(gè)因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。
由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢(shì)。
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