熱電分離鋁基板
在最近今年的發(fā)展中鋁基板在照明行業(yè) 工業(yè)等等都有著比較廣泛的運用，尤其是在照明行業(yè)的運用。在鋁基板生產(chǎn)研發(fā)過程對于技術(shù)有著不同的要求，比如有些產(chǎn)品需要運用到封裝，此時就可能需要用到熱電分離來對鋁基板進行這樣的處理。所謂的熱電分離指的是 熱--導熱的焊盤 電--正負兩極。兩個之間通過特殊的材料形成特殊的導熱焊盤，如此一來電極的作用就是導電。針對于熱電分離的好主要是在熱設計的時候帶來更多的方便！
led封裝體的熱電分離一般指的是芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導電通路的結(jié)構(gòu)來看，led 芯片可以分為兩種，一種是水平導電型，一種是垂直導電型。垂直導電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料是導電的;水平導電型芯片，是由于采用的襯底材料是絕緣的，所以兩個電極都是在同一面引出。具體結(jié)構(gòu)圖可以參考如下圖解。
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