pcb鋁基板與散熱片組合
一、pcb鋁基板與散熱片組合特點(diǎn)
1、散熱導(dǎo)熱系數(shù)高；
2、高顯色指數(shù)，高發(fā)光效率；
3、發(fā)光均勻，光線柔和，無(wú)眩光，無(wú)光斑；
4、組裝方便，可自由搭配和組合，無(wú)需PCB板，直接接觸散熱片；
5、pcb鋁基板芯片所產(chǎn)生的熱量可迅速通過(guò)鋁基板向外傳導(dǎo)；
6、發(fā)光面均勻，性能穩(wěn)定，無(wú)死燈，無(wú)光斑，無(wú)重影，無(wú)眩光，不傷眼睛；
7、鋁基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，發(fā)光角度120°以上；
8、鋁基板可直接安裝使用，無(wú)須考慮其它工藝設(shè)計(jì)，節(jié)省大量人工成本；
9、高絕緣，耐高壓4000v以上，安全性好，匹配高壓低電流電源，可過(guò)歐美的安規(guī)認(rèn)證；
10、熱阻低于8℃/W，鋁基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層；
11、LED芯片直接封裝在鋁基板上，熱量直接在鋁基板上傳導(dǎo)，散熱快；
12、鋁基板和芯片襯底都是AL2O3材料，膨脹系數(shù)相近，不會(huì)因溫度變化引起晶粒開(kāi)焊，導(dǎo)致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。
二、pcb鋁基板使用注意事項(xiàng)
1、使用前需烘干除濕；
2、光源封裝完畢后，庫(kù)存時(shí)，外電極貼膜保護(hù)或整體塑料袋密封保存；
3、真空包裝袋請(qǐng)于使用前打開(kāi)，否則產(chǎn)品暴露于空氣中易表面銀層氧化，從而影影響焊線效果；
4、使用過(guò)程中請(qǐng)勿用手及其它沾有油污的物品接觸鋁基板，否則基板會(huì)在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
1、散熱導(dǎo)熱系數(shù)高；
2、高顯色指數(shù)，高發(fā)光效率；
3、發(fā)光均勻，光線柔和，無(wú)眩光，無(wú)光斑；
4、組裝方便，可自由搭配和組合，無(wú)需PCB板，直接接觸散熱片；
5、pcb鋁基板芯片所產(chǎn)生的熱量可迅速通過(guò)鋁基板向外傳導(dǎo)；
6、發(fā)光面均勻，性能穩(wěn)定，無(wú)死燈，無(wú)光斑，無(wú)重影，無(wú)眩光，不傷眼睛；
7、鋁基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，發(fā)光角度120°以上；
8、鋁基板可直接安裝使用，無(wú)須考慮其它工藝設(shè)計(jì)，節(jié)省大量人工成本；
9、高絕緣，耐高壓4000v以上，安全性好，匹配高壓低電流電源，可過(guò)歐美的安規(guī)認(rèn)證；
10、熱阻低于8℃/W，鋁基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層；
11、LED芯片直接封裝在鋁基板上，熱量直接在鋁基板上傳導(dǎo)，散熱快；
12、鋁基板和芯片襯底都是AL2O3材料，膨脹系數(shù)相近，不會(huì)因溫度變化引起晶粒開(kāi)焊，導(dǎo)致衰減與死燈，保證了芯片的穩(wěn)定性。
二、pcb鋁基板使用注意事項(xiàng)
1、使用前需烘干除濕；
2、光源封裝完畢后，庫(kù)存時(shí)，外電極貼膜保護(hù)或整體塑料袋密封保存；
3、真空包裝袋請(qǐng)于使用前打開(kāi)，否則產(chǎn)品暴露于空氣中易表面銀層氧化，從而影影響焊線效果；
4、使用過(guò)程中請(qǐng)勿用手及其它沾有油污的物品接觸鋁基板，否則基板會(huì)在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
關(guān)注誠(chéng)之益公眾號(hào)