鋁基板開(kāi)孔散熱
鋁基板開(kāi)孔散熱與其基材材質(zhì)和走線設(shè)計(jì)等均有關(guān)系。由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是鋁基板散熱的主要手段。
目前，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。
同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
通常鋁基板和電極引腳所占熱流比例較大，分別為74%和18%，由於LED接面溫度較其他光源溫度低許多，故熱能無(wú)法以輻射模式與光一同射出去。
所以LED有大約90%之多余熱以熱傳導(dǎo)方式向外擴(kuò)散，在高電流強(qiáng)度作用下，LED晶片接面溫度升高，需要有良好的LED封裝及模組設(shè)計(jì)，來(lái)提供LED適當(dāng)熱傳導(dǎo)途徑，以降低接面溫度。
目前，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。
同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
通常鋁基板和電極引腳所占熱流比例較大，分別為74%和18%，由於LED接面溫度較其他光源溫度低許多，故熱能無(wú)法以輻射模式與光一同射出去。
所以LED有大約90%之多余熱以熱傳導(dǎo)方式向外擴(kuò)散，在高電流強(qiáng)度作用下，LED晶片接面溫度升高，需要有良好的LED封裝及模組設(shè)計(jì)，來(lái)提供LED適當(dāng)熱傳導(dǎo)途徑，以降低接面溫度。
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