電鍍銅基板廠家
電鍍銅基板廠家誠(chéng)之益電路專(zhuān)注高性能高導(dǎo)熱電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無(wú)鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套生產(chǎn)電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無(wú)鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板的全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和高精密檢測(cè)設(shè)備，10年銅基板和鋁基板的研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。
電鍍銅基板是什么？
電鍍銅基板是一種金屬基板，它的銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械加工性等特點(diǎn)，而電鍍也是印刷電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。
印刷電鍍銅基板可分為全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等等，常用的鍍液有氧化物鍍液、硫酸鹽鍍液以及焦磷酸直鍍液，目前較為常用的鍍液是酸性硫酸鹽鍍液。
一、全板鍍銅
全板鍍銅也叫一次鍍銅，它的作用是保護(hù)剛剛沉積薄薄的化學(xué)銅。全板電鍍是在孔金屬化后把整塊印制板作為陰極，再通過(guò)電鍍銅層加厚到一定的程度，然后通過(guò)蝕刻的方式來(lái)形成電路圖形，來(lái)防止因化學(xué)鍍銅層過(guò)薄被后續(xù)工藝蝕刻掉而造成的產(chǎn)品報(bào)廢。
二、圖形線路電鍍銅
圖形線路電鍍銅也叫二次鍍銅或線路鍍銅。為了滿(mǎn)足各線路額定的電流負(fù)載，要求各線路和孔銅鍍銅后需要達(dá)到相應(yīng)的厚度。而圖形線路鍍銅的目的就是能及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到相應(yīng)的厚度。
圖形電鍍是采取把線路圖形之外部分遮掩，而對(duì)線路圖形進(jìn)行電鍍銅層加厚。但是通常在制造比較復(fù)雜的電路板中，常常會(huì)將全板電鍍與圖形線路電鍍結(jié)合起來(lái)同時(shí)使用。
電鍍銅基板是什么？
電鍍銅基板是一種金屬基板，它的銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械加工性等特點(diǎn)，而電鍍也是印刷電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。
印刷電鍍銅基板可分為全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等等，常用的鍍液有氧化物鍍液、硫酸鹽鍍液以及焦磷酸直鍍液，目前較為常用的鍍液是酸性硫酸鹽鍍液。
一、全板鍍銅
全板鍍銅也叫一次鍍銅，它的作用是保護(hù)剛剛沉積薄薄的化學(xué)銅。全板電鍍是在孔金屬化后把整塊印制板作為陰極，再通過(guò)電鍍銅層加厚到一定的程度，然后通過(guò)蝕刻的方式來(lái)形成電路圖形，來(lái)防止因化學(xué)鍍銅層過(guò)薄被后續(xù)工藝蝕刻掉而造成的產(chǎn)品報(bào)廢。
二、圖形線路電鍍銅
圖形線路電鍍銅也叫二次鍍銅或線路鍍銅。為了滿(mǎn)足各線路額定的電流負(fù)載，要求各線路和孔銅鍍銅后需要達(dá)到相應(yīng)的厚度。而圖形線路鍍銅的目的就是能及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到相應(yīng)的厚度。
圖形電鍍是采取把線路圖形之外部分遮掩，而對(duì)線路圖形進(jìn)行電鍍銅層加厚。但是通常在制造比較復(fù)雜的電路板中，常常會(huì)將全板電鍍與圖形線路電鍍結(jié)合起來(lái)同時(shí)使用。
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