cob鋁基板生產(chǎn)工廠
cob鋁基板生產(chǎn)工廠誠(chéng)之益電路專(zhuān)注高性能高導(dǎo)熱的ocb鋁基板、UFO鋁基板、工礦燈鋁基板等金屬線路板打樣生產(chǎn)。公司擁有全套專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)ocb鋁基板的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備，15年專(zhuān)注金屬線路ocb鋁基板研發(fā)制造。
cob鋁基板一種具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬基覆銅板，主要有COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)兩種形式。
目前散熱電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)cob鋁基板需求是日益劇增，而封裝技術(shù)也是慢慢的成熟起來(lái)，其板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程是先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，之后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
cob鋁基板一種具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬基覆銅板，主要有COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)兩種形式。
目前散熱電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)cob鋁基板需求是日益劇增，而封裝技術(shù)也是慢慢的成熟起來(lái)，其板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程是先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，之后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
誠(chéng)之益電路主營(yíng)產(chǎn)品: cob鋁基板、UFO鋁基板、單/雙面鋁基板、熱電分離銅基板，專(zhuān)業(yè)供應(yīng)鋁基板、銅基板定制生產(chǎn)。
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