銅基板，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
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