鋁基板因其基本良好的散熱性能越來(lái)越受到LED市場(chǎng)的歡迎，相信大家都對(duì)于鋁基板是如何散熱的這個(gè)問(wèn)題比較感興趣，下面小編就給大家簡(jiǎn)單的說(shuō)說(shuō)鋁基板是散熱技巧有那些?

通過(guò)PCB板本身散熱：目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

針對(duì)于采用自由相對(duì)流動(dòng)的空氣冷卻的設(shè)備名 最好的散熱方式是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

高加熱裝置和散熱器，導(dǎo)熱板：當(dāng)PCB有大量加熱裝置（小于3）時(shí)，散熱器或加熱裝置上的熱量，當(dāng)溫度不降低時(shí)，散熱器帶風(fēng)扇，為了 增強(qiáng)冷卻效果。 當(dāng)加熱裝置的數(shù)量（多于3個(gè)）時(shí)，采用基于PCB板加熱裝置的大型輻射罩（板）和特殊散熱器的位置和高度定制或大 扁平散熱器切斷不同部件的高低位置。 輻射罩在元件表面上整體屈曲，并與每個(gè)元件接觸以輻射熱量。 但由于組裝焊接的一致

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