隨著電子技術的發(fā)展和進步，電子產品已成為輕，薄，小，個性化，高可靠性和多功能性成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,鋁基板主要運用在集成電路，汽車，辦公自動化，大功率電氣設備，電源設備等領域的散熱性，主要原因是鋁基板具體良好機械加工性，穩(wěn)定性和電氣性能。鋁基覆銅層壓板由日本三洋公司于1969年首次發(fā)明，1988年開始研制生產從2000年開始研發(fā)并批量生產，為了適應量產化穩(wěn)質生產，特擬制此份制作規(guī)范，市場主流鋁板是著名的，是看鋁主要的導熱性，壓力值和熱電阻值，它關乎鋁基板的生命和壽命。

工藝流程

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨
注意事項
鋁基材料價格昂貴，生產過程中應特別注意操作的標準化，防止運行現象造成的廢料現象。

操作人員的操作必須小心處理，以免磨損表面和鋁基。

操作人員的操作，應盡量避免與鋁基板的有效區(qū)域接觸，錫和后續(xù)的夾持板只能握住板的邊緣，嚴禁用板直接觸摸板手指。
鋁基板屬特種板，其生產應引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。

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