①鋁基板上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷；
②鋁基板焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tombstoning
③鋁基板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤的焊錫性，因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;
誠(chéng)之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造， 公司本著追求“誠(chéng)信立足，創(chuàng)新致遠(yuǎn)”的經(jīng)營(yíng)理念，重視研發(fā)微創(chuàng)新，擁有國(guó)家實(shí)用型專利證書(專利號(hào):ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”是我們公司的服務(wù)宗旨。已取得ISO9001：2008質(zhì)量體系認(rèn)證、SGS認(rèn)證、美國(guó)UL認(rèn)證(UL號(hào)E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認(rèn)證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認(rèn)可，感恩一路有你，我們將更加努力！
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