led鋁基板熱阻計算方式如下：
1、結(jié)溫＝PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻×功率＋環(huán)境溫度 。
2、PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻＝LED內(nèi)部熱阻+LED外部熱阻。
3、LED內(nèi)部熱阻＝芯片的熱阻＋襯底焊料的熱阻＋LED內(nèi)部熱襯的熱阻。
4、LED外部熱阻＝內(nèi)部熱襯與金屬線路板之間的接觸熱阻＋金屬線路板的熱阻＋線路板與環(huán)境溫度之間的熱阻。
5、功率≈電壓VF×電流IF。熱阻的符號：Rθ或Rth 。
單位：K/W 或 ℃/W導熱系數(shù)為λ［W/(m·K）］。通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米•度（W/m•K，因此K可用℃代替）
隨著LED產(chǎn)品的設計和工藝技術(shù)不斷的進步，推動LED產(chǎn)品亮度的不斷提高，但熱量是LED產(chǎn)品的最大的威脅。盡管很多人認為LED產(chǎn)品不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導致LED失效，因此，防止LED產(chǎn)品熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長時間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用先進的熱量管理材料，采用高導熱高性能的鋁基板是一個重要要素。
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