高導(dǎo)熱pcb鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基板是一種金屬線路板，由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層、絕緣層和金屬基層。
一、線路層Cireuitl Layer：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度在loz到10oz。
二、絕緣層DielcctricLayer：絕緣層是一層低熱阻的導(dǎo)熱絕緣材料。厚度在：0.003”到0.006”英寸是鋁基板的核心計(jì)術(shù)所在，并已獲得UL認(rèn)證。
三、基層BaseLayer：是金屬基板，一般是鋁或者銅。
正常情況下，電路層要求具有很大的載流能力，所以使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm~280μm之間。
導(dǎo)熱絕緣層也是鋁基板的核心技術(shù)，一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成。熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械加工和熱應(yīng)力。
公司生產(chǎn)的高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能。
金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，通常是鋁板或銅板（其中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪和切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)：
1、適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
2、無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好。
3、良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
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