根據(jù)其封裝工藝不同，大功率led鋁基板可分為：鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在led燈珠的下面使用了led鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能，同時(shí)又起著將LED與外殼之間絕緣并且將熱量傳導(dǎo)至外殼的作用。
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大功率led鋁基板
2019-03-28 14:04:00
大功率led鋁基板是一種具有良好的物量性能（不收縮，不變形）、絕緣性能和導(dǎo)熱性能的金屬線路板，能夠有效地降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)led產(chǎn)品使用壽命。其高導(dǎo)熱率，也是未來led產(chǎn)品的主流趨勢(shì)。
根據(jù)其封裝工藝不同，大功率led鋁基板可分為：鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在led燈珠的下面使用了led鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能，同時(shí)又起著將LED與外殼之間絕緣并且將熱量傳導(dǎo)至外殼的作用。
根據(jù)其封裝工藝不同，大功率led鋁基板可分為：鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在led燈珠的下面使用了led鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能，同時(shí)又起著將LED與外殼之間絕緣并且將熱量傳導(dǎo)至外殼的作用。
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